株式会社ジーアクト

切削とミクロンサイズのバリ取り加工を一体化した新たな生産工程の確立

経営革新計画の概要

当社は、センサーオプティカルブロックやレーザー装置などの光学部品、高電圧部品、医療機械部品ほか、特に精巧な技術を必要とする業界製品や外観品を、切削加工から表面処理、最終検査まで一貫した生産体制を確立している。その技術力は主要取引先である大手光学機器メーカーから高い評価を受けており、アルミ、銅、真鍮をはじめとした非鉄金属のほか、ニッケル合金やチタンなどの難削材まで幅広い材料の多品種小ロット加工生産を得意としている。
生成AI向けデータセンターの普及に伴い、半導体、高電力電源、冷却設備などの基盤インフラに対して、稼働停止を伴わない高度な検査・監視技術の重要性が急速に高まっている。また、これらの基盤検査は、電気自動車等の完成品市場動向とは異なり、データ需要とインフラ投資に連動するため、構造的かつ中長期的な成長が見込まれる分野である。
今回の経営革新計画では、CADで作成した設計データをもとに、切削加工と同時にミクロンサイズの切削バリ取り指示をプログラムしたCAMシステムを独自開発し、当社の切削加工技術を横展開した新たな生産方式の確立に取り組み、生成AI向けデータセンターの基板検査機など、超精密加工部品の需要を獲得することとした。元来、業界内では切削とバリ取りを同一行程で行う概念はなく、このような切削とミクロンサイズのバリ取りを一体化した加工工程は、当地の超精密切削加工業界では他に見られない取り組みである。
既に、システム開発の仕様設計に取り組んでおり、今後は専用のCAMを導入のうえ、新たな超精密加工部品の生産方式を確立するとともに、主要取引先である大手光学機器メーカーの技術・品質評価などを受け、当社の経営革新を達成する。